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电子陶瓷的应用前景

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公司新闻

2021-05-02 10:32:44

来源:宜兴市航中陶瓷科技有限公司

电绝缘电子陶瓷的应用前景

电绝缘电子陶瓷因具备导热性良好、电导率低、介电常数小、介电损耗低、机械强度高、化学稳定性好等特性,被广泛应用于金属熔液的浴槽、熔融盐类容器、封装材料、集成电路基板、电解槽衬里、金属基复合材料增强体、主动装甲材料、散热片以及高温炉的发热件中。在电子、电力工业中,绝缘电子陶瓷比如电力设备的绝缘子、绝缘衬套、电阻基体、线圈框架、电子管功率管的管座及集成电路基片等主要是用于电器件的安装、保护、支撑、绝缘、连接和隔离。


由于电子陶瓷的绝缘性主要由晶界相决定,为了提高绝缘性,应尽量避免碱金属氧化物的存在,而且玻璃相应尽量是硼玻璃、铝硅玻璃或硅玻璃。一般来说,陶瓷内部气孔对绝缘性影响不大,但陶瓷表面的气孔会因被污染或吸附水而使表面绝缘性变差,所以绝缘陶瓷应选择无吸水性,气孔少的致密材料。

介电电子陶瓷的应用前景

介电电子陶瓷因具有高强度、介电损耗低、耐热性、稳定性等特点,目前被广泛应用于集成电路基板的制造材料。比如氧化铍、氧化铝、氮化铝及碳化硅等可普遍作为集成电路基板的陶瓷材料,其中氧化铍因制造工艺复杂、毒性大及成本高等原因限制了它的使用;而碳化硅的导热性虽然优于氧化铝,且通过热压方法制成的高性能基板,在200摄氏度左右时其性能仍能满足实用要求,但由于热压烧结工艺复杂及添加剂有毒,也限制了它的发展;氮化铝的其他电性能虽然和氧化铝陶瓷大致相当,但其热传导率却是氧化铝瓷的10倍左右,所以极有可能成为超大规模集成电路的下一代优质基板材料。


keyword:电子电器电热陶瓷

文章来源:http://www.yxhztckj.com


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